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© Guido Kramann

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3.1 Bauverlauf des Seriell-ISP

3.1 (EN google-translate)

3.1 (PL google-translate)

  • Es ist empfehlenswert, sich die Schemadarstellung aus dem Oberkapitel auszudrucken und bereits fertiggestellte Leitungen/Teilschaltungen dort zur Kontrolle farbig zu markieren.
Zurechtgeschnittene Platine.

Bild 3.1-1: Zurechtgeschnittene Platine.

90 Grad gewinkelte Stiftleiste (Stifte mit rechteckigem Querschnitt) zum Anschluß an den Mikrocontroller auf dem Steckbrett.

Bild 3.1-2: 90 Grad gewinkelte Stiftleiste (Stifte mit rechteckigem Querschnitt) zum Anschluß an den Mikrocontroller auf dem Steckbrett.

Flachbandkabel zur PC-seitigen Verbindung.

Bild 3.1-3: Flachbandkabel zur PC-seitigen Verbindung.

Stabilisierung des Flachbandkabels mit einem Drahtbügel.

Bild 3.1-4: Stabilisierung des Flachbandkabels mit einem Drahtbügel.

Stabilisierung des Flachbandkabels mit Heißkleber.

Bild 3.1-5: Stabilisierung des Flachbandkabels mit Heißkleber.

Verlöten des Flachbandkabels mit der D-Sub9-Buchse.

Bild 3.1-6: Verlöten des Flachbandkabels mit der D-Sub9-Buchse.

Durchmessen der Kabelanschlüsse mit dem Ohmmeter.

Bild 3.1-7: Durchmessen der Kabelanschlüsse mit dem Ohmmeter.

Vergießen der Buchse und Einbau in ein Gehäuse.

Bild 3.1-8: Vergießen der Buchse und Einbau in ein Gehäuse.

Einbau des Umschalters für Printmontage.

Bild 3.1-9: Einbau des Umschalters für Printmontage.

Herstellen der Teilschaltung, die Mikrocontroller-seitig jeweils zu den Pins RESET, RXD und GND geht.

Bild 3.1-10: Herstellen der Teilschaltung, die Mikrocontroller-seitig jeweils zu den Pins RESET, RXD und GND geht.

Herstellen der Teilschaltung, die Mikrocontroller-seitig zu dem Pin SCK geht.

Bild 3.1-11: Herstellen der Teilschaltung, die Mikrocontroller-seitig zu dem Pin SCK geht.

Herstellen der Teilschaltung, die Mikrocontroller-seitig zu dem Pin MOSI geht.

Bild 3.1-12: Herstellen der Teilschaltung, die Mikrocontroller-seitig zu dem Pin MOSI geht.

Herstellen der Teilschaltung, die Mikrocontroller-seitig zu dem Pin TXD geht.

Bild 3.1-13: Herstellen der Teilschaltung, die Mikrocontroller-seitig zu dem Pin TXD geht.

Fertiggestellte Platine nach Ergänzung der noch fehlenden Verbindungen, Sicht auf die Bestückungsseite.

Bild 3.1-14: Fertiggestellte Platine nach Ergänzung der noch fehlenden Verbindungen, Sicht auf die Bestückungsseite.

Fertiggestellte Platine nach Ergänzung der noch fehlenden Verbindungen, Sicht auf die Kupferseite.

Bild 3.1-15: Fertiggestellte Platine nach Ergänzung der noch fehlenden Verbindungen, Sicht auf die Kupferseite.